型号:MCU08050D3160BP500 | 类别:芯片电阻 - 表面安装 | 制造商:Vishay BC Components |
封装:0805(2012 公制) | 描述:RES 316 OHM 1/8W .1% SMD 0805 |
详细参数
类别 | 芯片电阻 - 表面安装 |
---|---|
描述 | RES 316 OHM 1/8W .1% SMD 0805 |
系列 | MCU 0805 - 精密型 |
制造商 | Vishay BC Components |
电阻(Ω) | 316 |
功率(W) | 0.125W,1/8W |
成分 | 薄膜 |
特性 | - |
温度系数 | ±25ppm/°C |
容差 | ±0.1% |
封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
供应商器件封装 | 0805 |
大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) |
高度 | 0.022"(0.55mm) |
端子数 | 2 |
包装 | 带卷 (TR) |
供应商
MCU08050D3160BP500相关型号
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- MCU08050D3090BP500
芯片电阻 - 表面安装
Vishay BC Components
0805(2012 公制)
RES 309 OHM 1/8W .1% SMD 0805
- ML610Q421-NNNTBZ03A7
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0805(2012 公制),凹陷
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Vishay BC Components
0805(2012 公制)
RES 3.32K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- ML621-TZ1
电池,充电式(蓄电池)
FDK America Inc
48-TQFP
BATT LITH 3V RECHARGE
- MMBZ5245BS-7
二极管/齐纳阵列
Diodes Inc
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
DIODE ZENER DUAL 15V SOT-363
- MF-PSMF010X-2
PTC 可复位保险丝
Bourns Inc.
0805(2012 公制),凹陷
FUSE PTC RESETTABLE SMD 0805
- MDM-37PH002L
D-Sub
ITT Cannon
MICRO 37POS PIN 12"
- MLT4EH-LP
扎带
Panduit Corp
扁平封装
*STEEL-TY* 1/2" EXTRA/HVY
- MLZ1608DR47D
固定式
TDK Corporation
0603(1608 公制)
INDUCTOR MULTILAYER .47UH 0603
- MS3101A18-22S
连接器,互连器件
Amphenol Industrial Operations
轴向
CONN RCPT 3POS FREE HNG W/SCKT
- MCU08050D3402BP500
芯片电阻 - 表面安装
Vishay BC Components
0805(2012 公制)
RES 34.0K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- ML-63-1-6
旋钮
Kilo International
48-TQFP
KNOB CLR GLOSS.625"DIA.125"SHAFT
- MLT4LH-LP316
扎带
Panduit Corp
扁平封装
TIE CABLE 316 ST/STL 250LB 14.3"
- MDM-37PH002L
D-Sub
ITT Cannon
MICRO 37POS PIN 12"
- MMBZ5245BW-7-F
单二极管/齐纳
Diodes Inc
SC-70,SOT-323
DIODE ZENER 15V 200MW SC70-3
- MF-PSMF010X-2
PTC 可复位保险丝
Bourns Inc.
0805(2012 公制),凹陷
FUSE PTC RESETTABLE SMD 0805